高通骁龙77系列芯片是今年2月份图慈湖的全新移动平台,但关于这款芯片的消息很少出现在大家的视野中,很明显700芯片主要的定位是在高通骁龙600到800系列之间。最近有知情人爆出了骁龙710/730的规格参数,具体情况就让果粉客为大家详细介绍介绍。
骁龙710/730发布时间介绍
据可靠媒体爆料,骁龙710将于在2019年上半年首发,也就是说今年是看不到骁龙700系处理器了,而骁龙730可能要等到2019年下半年量产,说不定速度会更快。
骁龙710/730规格参数曝光
从爆出的图片可以看出骁龙710/730采用的是三星工艺制造,其中其中710使用的是10nmLPE工艺制程,而730使用的是三星8nmLPP工艺打造。其中骁龙710采用2大核+6小核的8核心设计,Kryo 3xx最高主频2.2GHz;而730同样2大核+6小核的8核心设计,其中大核是Kryo 4xx系列,主频2.3GHz ,256KB二缓,小核主频1.8GHz,128KB二缓,且共享1MB三缓。
值得一提的是,有爆料显示,小米将成为全球首款搭载高通骁龙710和730移动平台的手机,代号分别是“Comet”和“Sirius”。而骁龙700系列的诞生,也正好弥补了600系列到800系列之间的空缺。