高通出局？iPhone基带或将换联发科[图]

高通和苹果闹得很不开心的一个很大的因素就是专利费的缴纳问题，并且苹果对高通另外一个不能接受的地方就是除了常规的专利费外，高通还要求额外的抽成费用，但是苹果明确表明是不可以的。

自从双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。

根据彭博社报道，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，而且Intel可能会彻底失去基带订单。并且，苹果会在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中高通的占比，直至他们出具，但是无论如何，Intel都会是今年iPhone的基带的主要供应商。

但是有一点需要说明的就是，在未来有可能联发科也会被出具，因为苹果正在研发自己的基带，将不会使用任何其它基带。