iPhone9将采用高通还是Intel芯片？新iPhone会用高通还是Intel芯片？[多图]

对于新一代iPhone的发布，网上已经传的沸沸扬扬了，各种爆料资讯层出不穷，花样百出。根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出，由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解，苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应，但根据外媒最新消息，苹果可能无法如愿，今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说，对于果粉来说，今年买新iPhone可能又要经历彷佛抽签的感受，买到哪一版可能只能看运气了。

《Fast Company》引述苹果内部消息人士说法指出，(针对今年的新iPhone)苹果计划基带芯片部分，七成将由英特尔供应，其余三成交给高通。自iPhone 7这一代开始至今(包含iPhone 8、iPhone X这一代)，苹果iPhone中都同时采用来自英特尔与高通所供应的基带芯片。唯在iPhone 7这一代，供应量较大的是高通，而非英特尔。而也正是因为在iPhone 7这一代开始纳入英特尔的基带芯片，埋下了苹果与高通之间的引爆专利战的近因(远因应该是高通行之有年的专利授权费用的计算方法等等)。

报导指出，苹果未能在今年完全在基带芯片摆脱高通的原因，乃是因为英特尔可能面临一些量产良率上的困难。《Fast Company》指出，良率可能只超过五成一点点。但是英特尔方面很有信心，到了今年夏天，良率将可持续上升。报导也指出，如果英特尔方面基带芯片的良率能够稳定提升，有可能苹果会将更多比例的订单转给英特尔。

不过《9to5mac》指出，《Fast Company》的报告跟不少先前的消息不一致。例如在去年10月《华尔街日报》报导，苹果将把新iPhone基带芯片订单交给英特尔与联发科，完全弃用高通。但是在《Fast Company》的报导中，联发科连提都没有被提到。另外，在去年11月，向来爆料都很有准头的凯基投顾分析师郭明錤也提供了跟《Fast Company》一样的看法，就是苹果会把新iPhone基带芯片30%订单交给高通。但在今年二月初，郭明錤改口认为，苹果将会完全弃用高通的基带芯片，全改用英特尔的。

苹果向来在单一零件的供应上，惯用一个以上的供应商来分散风险，并降低对於供应商的倚赖。然而，此做法却在消费市场造成更多问题。包含iPhone 6s这一代，中央处理器交由三星与台积电代工，结果两款处理器的效能被发现有明显差距，爆发了「芯片门」事件。此後，iPhone 7这一代，基带芯片由英特尔与高通同时供应，但却被发现采用英特尔的基带芯片的款式，在讯号偏弱的情况下，收讯情况明显受到影响；此外也被发现苹果限制了iPhone 7高通基带芯片的能力，让采用不同基带芯片的iPhone 7能够表现一致，又再度引发议论。

根据分析师郭明錤说法，2018年iPhone的产品组合将采用的基带芯片如上。就此来看，如果英特尔基带芯片的供应能力无法顺利提升，苹果势必得在今年持续采用高通的基带芯片。也就是说，新iPhone的基带芯片的效能之别，将会在今年持续成为讨论话题。而如果苹果在单一市场同时供应带有不同基带芯片的iPhone，那么将会引爆更多问题。然而聪明如苹果，应该不会重蹈覆辙。希望对大家能有帮助。